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 深圳市晨日科技股份有限公司是电子精细化学品领域的高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶等。
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| 公司名称： |
深圳市晨日科技股份有限公司 |
公司类型： |
企业 () |
| 所 在 地： |
广东/深圳 |
公司规模： |
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| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2004 |
| 资料认证： |
 
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 经营范围： |
SMT辅料 ，锡膏，胶水，半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料、SMT锡膏、高铅锡膏、POP封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶 |
| 主营行业： |
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- 地址：深圳市南山区桃源街道塘朗工业区A区6栋
- 电话：0755-86099586
- 手机：18368045330
- 联系人：祝磊
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