深圳市晨日科技股份有限公司
深圳市晨日科技股份有限公司是电子精细化学品领域的高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶等。 详细...
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公司档案
- 公司名称：
- 深圳市晨日科技股份有限公司
- 公司类型：
- 企业 ()
- 所 在 地：
- 广东/深圳
- 公司规模：
- 注册资金：
- 未填写
- 成立时间：
- 2004
- 资料认证：
-
- 主营产品：
- SMT辅料 ，锡膏，胶水，半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料、SMT锡膏、高铅锡膏、POP封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶
- 经营范围：
- 电子精细化工产品、电子焊锡膏、电子助焊膏的技术开发与销售；化工产品、电子产品、数码产品及仪器仪表、电脑软硬件的技术开发与购销及其它国内商业、物资供销业；经营进出口业务。电子精细化工产品（工艺为混合、分装）的生产。
- 营业执照号码：
- 440301102896018
- 所属行业：
- 密封剂